台积电传出重磅消息！
据媒体报道，台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对5nm和3nm，以及未来的2nm制程等，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。
台积电这一重磅信号，能否助力先进封装维持高景气？哪些细分方向和企业值得关注呢？
台积电迎来涨价
6月18日，据媒体报道，台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对5nm和3nm，以及未来的2nm制程等，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。
其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。
目前，台积电的3nm的全部产能已经被英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌全部包圆，供不应求，预期订单满至2026年。台积电5nm系节点也持续接获AI半导体订单，产能利用率同样较高。
有分析师表示，包含3nm、5nm在内的台积电先进制程节点，价格都将调整。3nm订单强劲稼动率满载，5nm在AI需求推动下也将出现类似情形。
分析师预期，明年市场需求量估超过60万片，台积电明年供给量预估53万片，仍有高达7万片左右缺口，先进封装涨价在即。
对于台积电涨价传闻，南方财经全媒体记者以投资人身份联系了长电科技和通富微电的投资者关系部门:
长电科技相关人士表示，如果台积电产能供不应求出现涨价，应该会导致一部分产能转移到其他厂商，对我们来说会有一定利好，但是暂时没有了解到我们是否会涨价。该人士称，可能目前3nm/5nm技术不成熟，但在这之上的（产能）会可能转移过来或者替代。 通富微电相关人士表示，目前我们没有收到调价消息，可能因为我们不是特别一线的部门。目前影响不是很大。半导体景气回暖
2023年，全球半导体产业经历长达一整年的低迷，高库存、低需求、减投资和降产能等操作一直在各个子板块轮动，自2023Q4开始看到新一轮景气周期的曙光。
6月18日消息，美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，4月份全球半导体销售额同比增长15.8%，环比增加1.1%，达到464.3亿美元。这是2023年12月以来首次出现环比正增长，显示行业去库存取得进展，销量进一步恢复。
封测属于半导体产业链相对靠后环节，且作为重资产行业，制造成本占比50~60%，毛利水平对稼动率反应敏感。当下游需求迎来好转，IC设计厂向封测厂商加单，封测端仅次于存储板块率先回暖。
中信证券认为，半导体行业正多方面释放景气回暖的积极信号。其中，半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序，其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复，封测环节有望率先受益，并开启全新成长。
国泰君安也指出，跟随下游需求回暖，封测厂稼动率从24年Q1开始回暖显著，预计Q2、Q3趋势持续。Q1回升主要受到消费电子补库及部分产品拉货影响，后续跟随手机新品放量、AI、HPC需求提升，封测环节将持续受益。价格端，大陆封装厂2024Q1价格环比持平，已基本止跌，Q2涨价情绪酝酿，部分新品具备调价空间。跟随下游需求向好，封测端有望迎来量价齐升。
AI加速带动先进封装需求
随着摩尔定律放缓，通过制程升级提高晶体密度的方法性价比越来越低，先进封装重要性愈发凸显。与传统封装主要提供电气连接和保护半导体芯片免受元件影响的作用不同，先进封装可以大幅提高芯片集成度，提高芯片之间通信速度。国投证券指出，从下游需求来看，AI浪潮对于先进封装的发展起到了关键作用。
华金证券认为，受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。
万联证券指出，随着AI超万亿参数大模型的推出，AI加速器硬件的需求持续提升，进一步拉动先进封装需求。
2.5D堆叠技术方面：此前在5月的欧洲技术研讨会上，台积电宣布计划至少到2026年，以超过60%的复合年增长率扩大CoWoS产能，因而到2026年底CoWoS产能有望增至2023年四倍水平。
3D堆叠技术方面：台积电计划在2026年底之前以100%的复合年增长率扩大SoIC产能，因而到2026年底SoIC产能有望增至2023年六倍水平。但结合需求端来看，台积电先进封装客户中英伟达约占半数产能，AMD、博通、亚马逊、Marvell等国际大厂均积极采用先进封装制程，预估明年市场需求量超过60万片，而台积电明年供给量预估53万片，仍有7万片左右缺口，供应较为紧张，具备涨价动能。
市场调研公司Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。
投资建议
中信证券指出，封测行业底部复苏趋势显著，我们预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线：一、优选业绩修复，估值偏底部标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。
万联证券表示，大算力时代下先进封装产业趋势持续推进，我们建议关注传统封装厂商技术升级带来的投资机会，以及在Chiplet技术领域较为领先、具备量产能力的龙头厂商。
华福证券建议，关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业，包括：封测厂（长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、气派科技、颀中科技、汇成股份、甬矽电子、华岭股份、伟测科技）、封测材料（深南电路、兴森科技、华海诚科、联瑞新材、康强电子、艾森股份、上海新阳）、封测设备（长川科技、精智达、芯碁微装、快克股份、光力科技、华峰测控）等。
（本文内容来自持牌证券机构，不构成任何投资建议，亦不代表平台观点，请投资人独立判断和决策。）
